黑芝麻蛋糕 Q&A 為什麼折腰，凹陷，黑白圈，出現空道，上白下黑，芝麻粉太粗怎麼辦
黑芝麻蛋糕 Q&A
？？？為什麼折腰，凹陷，黑白圈，出現空道，上白下黑，芝麻粉太粗怎麼辦？？？
首先謝謝大家對黑芝麻蛋糕的喜歡。
實作作品裡出現的問題，在這裡一併作答。
希望大家在嚐試製作時能更注意小節，可以讓這個操作簡單的蛋糕，成為真正的拿手作品。
1.）為什麼 蛋糕歪腰，折腰？（謝謝烘焙人葉淑惠分享了作品照片）
問題：
我是用170度烤四十五分（我的烤箱沒有分上下火）剛出來沒有縮腰側躺後過十五分去看縮了。
＊答覆：
我的烤箱溫度非常穩，在烘焙前，一定預熱30分鐘以上，同樣份量的蛋糕，測試過三次，都在55-60分鐘之間。如果烘焙45分鐘，蛋糕還沒有熟透。
蛋糕裡面濕潤，外面乾燥，就會折腰。。
＊建議：
注意烤箱預熱，確認烤溫，確實掌握烘焙時間，顧爐。
2.）為什麼 蛋糕凹陷？（沒有照片）
＊答覆：
- 烤箱溫度過低
- 烤箱門在烘焙中打開
- 使用過多的泡打粉，蛋糕膨脹過多，失去支撐力
- 製作完成的蛋糕沒有立即烘焙
＊建議：
注意烤箱預熱，確認烤溫，確實掌握烘焙時間，顧爐。
檢查泡打粉的份量。
蛋糕麵糊完成，應該立即烘焙。
3.）為什麼蛋糕出現黑白圈？（謝謝烘焙人葉淑惠分享了作品照片）
＊答覆：
這是明顯的烘焙溫度和時間的問題。
外圈色澤淡，內部色澤深，是內部的麵糊還是濕潤狀態。烘焙，或許熟了，但沒有熟透。一般的蛋糕，比較看不出來，但是黑芝麻蛋糕會特別明顯。
＊建議：
注意烤箱預熱，確認烤溫，確實掌握烘焙時間，顧爐。
4.）為什麼蛋糕中有長形的空道？（謝謝烘焙人劉慕慈分享了作品照片）
＊答覆：
這個現象，造成的原因有兩個：因為麵粉與黑芝麻粉。台灣雖然熱，但太潮濕，麵粉結成小團，在攪拌時，還是沒有散開。所以在烘焙中，因為結塊的小麵糰下沉，而造成了『通道』現象。
另外，芝麻粉結塊。市售的黑芝麻因為保存不當而出油，油脂讓黑芝麻結塊，雖然經過攪拌，但還是有，所以在烘焙中，重量重的小結塊，就會造成蛋糕中空道的現象。
＊建議：
麵粉與黑芝麻粉在使用前，應該過篩。
5.）為什麼蛋糕正中間有一條黑色的條紋？（沒有照片）
＊答覆：
烘焙時間不夠。
＊建議：
延長烘焙時間。
6.）為什麼蛋糕呈現上白下黑的狀況？（沒有照片）
＊答覆：
因為黑芝麻粉太粗，重量比較重，在烘焙中下沉，所以造成這樣的現象。
＊建議：
重新調整食譜：請用低筋麵粉 55g＋玉米粉 45g ＋黑芝麻磨成的細粉 30g
減少黑芝麻粉的量，增加麵粉和玉米粉的量，以能包住黑芝麻粉。當然，這樣的黑芝麻蛋糕，黑芝麻的味道就不是那麼濃郁了。
7.）蛋糕在40分鐘時就烤好了？（謝謝烘焙人劉慕慈分享了作品照片）
＊答覆：
蛋糕烤好了？這裡的好，是不是完全的熟透了？
個人的感覺，根據這裡的作品照片，烘焙時間可以再延長約5-8分鐘，可以更加完美。
因為烘焙裡，這個焦糖色澤，其實是個很重要的過程，糖在烘焙中上升到表層，因為溫度而焦糖化，這樣的滋味，沒有任何其他食材可以給予。這個過程很快，所以最後一定要顧爐，從上色到焦，有時候只不過幾分鐘的事。
所以要顧爐。
寶盒的小小囉嗦：
黑芝麻蛋糕，是我個人所嚐試開發的食譜之一。
至今，我總共烘培了這個蛋糕三次。要謝謝我的好同事喜歡它的味道。
第一次用180°C，約40分鐘完成，嘗試比例，但我覺得口感上乾燥了些，色澤上不夠美。
第二次用170°C，約55分鐘，比例再次調整，食材協調，口感正確，色澤也很理想。
第三次以170°C，約58分鐘，確認溫度，烘焙位置，操作步驟，劃刀時間，蓋鋁箔紙時間，最後的蛋糕糖色上色程度，與最後確認蛋糕第一天和第二天內部蛋糕的組織和質地，食材融合的平衡口感後，才發佈了做法。
在黑芝麻蛋糕裡分享的所有步驟解析圖都是第三次操作，一氣呵成的步驟，不是三次拼湊的。
這裡可以看到烘焙溫度與時間180°C － 40分鐘，與，170°C－55－60分鐘。
雖然只是10°C的差異，但實際時間上可以差別幾乎20分鐘。
烤箱溫度調整和準確性，實在是非常重要的。
我的感謝：
（謝謝烘焙人Yen Nie Chao分享了作品照片）
在這裡特別謝謝三位烘焙人葉淑惠，劉慕慈，Yen Nie Chao為了幫助大家瞭解狀況，避免錯誤，而慷慨出借成果照片分享，當作我寫解說的重要資料。
我常常覺得距離只在兩心之間，只要心中有珍惜，即使在地球兩端，也會通電的。
這裡分享米開朗基羅的知名畫作“創造亞當”作結。
祝福大家都有“神來之手”。
《實作分享時，請註明出處，讓我在你的尊重中獲得力量》
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