黑芝麻蛋糕 Q&A 為什麼折腰,凹陷,黑白圈,出現空道,上白下黑,芝麻粉太粗怎麼辦
黑芝麻蛋糕 Q&A
???為什麼折腰,凹陷,黑白圈,出現空道,上白下黑,芝麻粉太粗怎麼辦???
首先謝謝大家對黑芝麻蛋糕的喜歡。
實作作品裡出現的問題,在這裡一併作答。
希望大家在嚐試製作時能更注意小節,可以讓這個操作簡單的蛋糕,成為真正的拿手作品。
1.)為什麼 蛋糕歪腰,折腰?(謝謝烘焙人葉淑惠分享了作品照片)
問題:
我是用170度烤四十五分(我的烤箱沒有分上下火)剛出來沒有縮腰側躺後過十五分去看縮了。
*答覆:
我的烤箱溫度非常穩,在烘焙前,一定預熱30分鐘以上,同樣份量的蛋糕,測試過三次,都在55-60分鐘之間。如果烘焙45分鐘,蛋糕還沒有熟透。
蛋糕裡面濕潤,外面乾燥,就會折腰。。
*建議:
注意烤箱預熱,確認烤溫,確實掌握烘焙時間,顧爐。
2.)為什麼 蛋糕凹陷?(沒有照片)
*答覆:
- 烤箱溫度過低
- 烤箱門在烘焙中打開
- 使用過多的泡打粉,蛋糕膨脹過多,失去支撐力
- 製作完成的蛋糕沒有立即烘焙
*建議:
注意烤箱預熱,確認烤溫,確實掌握烘焙時間,顧爐。
檢查泡打粉的份量。
蛋糕麵糊完成,應該立即烘焙。
3.)為什麼蛋糕出現黑白圈?(謝謝烘焙人葉淑惠分享了作品照片)
*答覆:
這是明顯的烘焙溫度和時間的問題。
外圈色澤淡,內部色澤深,是內部的麵糊還是濕潤狀態。烘焙,或許熟了,但沒有熟透。一般的蛋糕,比較看不出來,但是黑芝麻蛋糕會特別明顯。
*建議:
注意烤箱預熱,確認烤溫,確實掌握烘焙時間,顧爐。
4.)為什麼蛋糕中有長形的空道?(謝謝烘焙人劉慕慈分享了作品照片)
*答覆:
這個現象,造成的原因有兩個:因為麵粉與黑芝麻粉。台灣雖然熱,但太潮濕,麵粉結成小團,在攪拌時,還是沒有散開。所以在烘焙中,因為結塊的小麵糰下沉,而造成了『通道』現象。
另外,芝麻粉結塊。市售的黑芝麻因為保存不當而出油,油脂讓黑芝麻結塊,雖然經過攪拌,但還是有,所以在烘焙中,重量重的小結塊,就會造成蛋糕中空道的現象。
*建議:
麵粉與黑芝麻粉在使用前,應該過篩。
5.)為什麼蛋糕正中間有一條黑色的條紋?(沒有照片)
*答覆:
烘焙時間不夠。
*建議:
延長烘焙時間。
6.)為什麼蛋糕呈現上白下黑的狀況?(沒有照片)
*答覆:
因為黑芝麻粉太粗,重量比較重,在烘焙中下沉,所以造成這樣的現象。
*建議:
重新調整食譜:請用低筋麵粉 55g+玉米粉 45g +黑芝麻磨成的細粉 30g
減少黑芝麻粉的量,增加麵粉和玉米粉的量,以能包住黑芝麻粉。當然,這樣的黑芝麻蛋糕,黑芝麻的味道就不是那麼濃郁了。
7.)蛋糕在40分鐘時就烤好了?(謝謝烘焙人劉慕慈分享了作品照片)
*答覆:
蛋糕烤好了?這裡的好,是不是完全的熟透了?
個人的感覺,根據這裡的作品照片,烘焙時間可以再延長約5-8分鐘,可以更加完美。
因為烘焙裡,這個焦糖色澤,其實是個很重要的過程,糖在烘焙中上升到表層,因為溫度而焦糖化,這樣的滋味,沒有任何其他食材可以給予。這個過程很快,所以最後一定要顧爐,從上色到焦,有時候只不過幾分鐘的事。
所以要顧爐。
寶盒的小小囉嗦:
黑芝麻蛋糕,是我個人所嚐試開發的食譜之一。
至今,我總共烘培了這個蛋糕三次。要謝謝我的好同事喜歡它的味道。
第一次用180°C,約40分鐘完成,嘗試比例,但我覺得口感上乾燥了些,色澤上不夠美。
第二次用170°C,約55分鐘,比例再次調整,食材協調,口感正確,色澤也很理想。
第三次以170°C,約58分鐘,確認溫度,烘焙位置,操作步驟,劃刀時間,蓋鋁箔紙時間,最後的蛋糕糖色上色程度,與最後確認蛋糕第一天和第二天內部蛋糕的組織和質地,食材融合的平衡口感後,才發佈了做法。
在黑芝麻蛋糕裡分享的所有步驟解析圖都是第三次操作,一氣呵成的步驟,不是三次拼湊的。
這裡可以看到烘焙溫度與時間180°C - 40分鐘,與,170°C-55-60分鐘。
雖然只是10°C的差異,但實際時間上可以差別幾乎20分鐘。
烤箱溫度調整和準確性,實在是非常重要的。
我的感謝:
(謝謝烘焙人Yen Nie Chao分享了作品照片)
在這裡特別謝謝三位烘焙人葉淑惠,劉慕慈,Yen Nie Chao為了幫助大家瞭解狀況,避免錯誤,而慷慨出借成果照片分享,當作我寫解說的重要資料。
我常常覺得距離只在兩心之間,只要心中有珍惜,即使在地球兩端,也會通電的。
這裡分享米開朗基羅的知名畫作“創造亞當”作結。
祝福大家都有“神來之手”。
《實作分享時,請註明出處,讓我在你的尊重中獲得力量》
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